n產(chǎn)品簡介

CHEMIXX E 30 濕法刻蝕系統(tǒng)專門用于掩膜版與晶圓的刻蝕與清洗，安全性能好，可使用 H2SO4, H2O2,NH4OH,HF,BOE等液體。

n產(chǎn)品特色

÷ 人工裝卸半自動(dòng)化系統(tǒng)

÷ 掩膜版尺寸（方形襯底）高達(dá) 230 x 230 毫米/9 x 9 英寸

÷ 晶圓尺寸高達(dá) 300 毫米（?12 英寸）

÷ 耐腐蝕工藝室

÷ 兩個(gè)自動(dòng)輸送臂，用于化學(xué)刻蝕及清洗

÷ 輸送臂最大6路管路

÷ 提供多種噴嘴

÷ 低接觸或定制夾頭

÷ 化學(xué)液具有加熱選項(xiàng)：20 - 80°C

÷ 腔室沖洗噴嘴系統(tǒng)

÷ 去離子水的 BSR（背面沖洗）噴嘴

÷ 工藝室外的手動(dòng)去離子水槍

÷ 最大的集成3個(gè)化學(xué)試劑容器罐（每個(gè) 10 升），具有化學(xué)液自動(dòng)排放系統(tǒng)

÷ 不同化學(xué)品的外部化學(xué)試劑容器罐可選（H2SO4、H2O2、NH4OH、HF、BOE）

÷ 手動(dòng)灌裝或通過批量灌裝系統(tǒng)

÷  清洗模組可選用化學(xué)液，噪聲，PVA刷洗，高壓等離子水沖洗

÷  支持SCES/GEM 通訊協(xié)議

n技術(shù)數(shù)據(jù)

÷ 襯底尺寸: 最大可達(dá) 230 x 230 mm (9″x 9″) 或 ? 300mm (?12″)

÷ 電機(jī)轉(zhuǎn)速: 最大 4.000 rpm, 步長 1 rpm

÷ 電機(jī)加速: 最大 5.000 rpm/s, 步長 1 rpm/s

÷ 步進(jìn)時(shí)間: 1 至 999.9 秒，步長 0.1 s

÷ 工藝腔材料: PP  (可選 PVDF)